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55sbc.net: 并未落后苹果两年 高通3D感测技术明年问世

2017-08-23 作者:Cecilia 出处: 天极网 责编:谢伟

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  此前,业内著名分析师凯基证券的郭明錤指出苹果3D面部扫描技术领先于其竞争对手高通至少两年。而另一方面,高通至少在2019年才能够大批量出货3D感应产品。而在凯基证券的报道中,高通无论是在软件还是硬件上都落后于苹果。

  不过,很快,郭明錤的这一推测就被高通打脸了,高通宣布公司将会在2017年底就量产全新的3D深度感应模块,也就是说首款支持3D感应技术的Android手机在2018年便可现身。目前高通正在与其合作伙伴共同研发这一技术,而搭载其骁龙处理器的Android手机便将支持该技术。

  

  并未落后苹果两年 高通3D感测技术明年问世

  高通表示其3D深度感测技术并不会被局限在手机领域中,相反,该技术或将会被运用到汽车、无人机、机器人以及虚拟现实等领域。

  那么,高通旗下的3D感应技术是否能够在明年问世呢?我们将拭目以待。

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